Metallographie Schleifmittel

Der mechanische Schleifprozess durch Metallographie Schleifmittel gliedert sich in Vorschleifen und Feinschleifen. Dafür werden in der Regel wasserfeste Schleifpapiere, Schleiffolien oder Schleifscheiben benutzt. Das Schleifmittel ist dabei fest an die Unterlage gebunden. 

Der Materialabtrag erfolgt spanabhebend von grob zu fein. Mit abnehmender Korngröße wird stufenweise feiner geschliffen, um mit jeder Schleifstufe die vorangegangene Deformierung der Oberfläche zu beseitigen. Dies wird so oft wiederholt, bis eine Oberflächenrauigkeit erreicht wird, die einen problemlosen Übergang zum Polierverfahren ermöglicht. 

Für jedes Material das ideale Schleifmittel

Das Sortiment von SCAN-DIA bietet für jedes Material das ideale Schleifmittel. Ein sehr häufig verwendetes Metallographie Schleifmittel ist Siliciumcarbid SiC. Wird ein härteres Schleifmittel benötigt, kommt häufig Diamant, gebunden in Vorschleiffolien oder Vorschleifscheiben, zum Einsatz. Kubisches Bornitrid (CBN) wird insbesondere zum Schleifen von Eisenwerkstoffen eingesetzt. 

Ein wirtschaftlicher Schleifprozess ist gekennzeichnet durch kurze Schleifzeiten bei Verwendung möglichst weniger Schleifstufen. Eine Substitution der üblicherweise verwendeten SiC-Schleifpapiere durch die wesentlich härteren Diamantvorschleiffolien stellt, je nach Werkstoff, eine wirtschaftliche Alternative dar. Die hohen Standards der SCAN-DIA Metallographie Schleifmittel werden durch regelmäßige Qualitäts- und Eignungstests gesichert. 

Weitere Informationen und einen Überblick über unsere Metallographie Schleifmittel finden Sie im SCAN-DIA Sonderprospekt Schleifsystem.